Tecnoshow Comigo levará aos produtores goianos soluções completas da Dow AgroSciences

A 12º edição da Tecnoshow Comigo, importante feira do agronegócio que traz as principais novidades e tecnologias do setor, receberá as soluções da Dow AgroSciences nas linhas de Proteção de Cultivos, cana, milho e soja e da Linha Pastagem, com plots para demonstração de eficácia e comparativo entre plantações convencionais e com aplicação dos produtos da companhia. O evento ocorrerá entre 8 e 12 de abril, no município de Rio Verde, em Goiás.

Com portifólio completo, a empresa levará para o evento o Spider, um herbicida seletivo para controle de plantas daninhas de folhas largas para a soja, que pode ser aplicado tanto em áreas de cultivo convencional como em transgênica. Esse defensivo agrícola faz parte do Soy Solution, principal pacote de soluções da Dow AgroSciences para a cultura. De acordo com Afonso Matos, Líder de Marketing para Grandes Culturas, “o Soy Solution possibilita gerar resultados confiáveis de desempenho no campo, além de capacitar pessoas, por meio de treinamentos, para extrair todo o potencial das tecnologias desenvolvidas para esta semente“.

Outro destaque fica por conta do POWERCORE, tecnologia inovadora no controle das principais pragas do milho com cinco genes estaqueados e inserção de três diferentes proteínas Bt, o que diminui muito a possibilidade da praga-alvo desenvolver resistência simultânea. “Estima-se que esse trait gere um aumento na produtividade entre 5% e 10%, dependendo do nível tecnológico da lavoura e condições climáticas”, afirma Aldenir Sgarbossa, Gerente de Marketing para semente de milho da Dow AgroSciences.

O híbrido de braquiária Convert, que possui alta qualidade nutricional, elevados níveis de proteína bruta (PB), melhor digestibilidade e maior tolerância a períodos secos e ao ataque de cigarrinhas das pastagens, também será destaque. Além disso, serão realizadas demonstrações de aplicação dos herbicidas PrestigeTM, Coact, Dontor e Goal.